In der Abteilung "Polymerelektronik" des Fraunhoferinstituts EMFT ist es meine Aufgabe, die Folien mit einem Laser zu bearbeiten. Von links läuft das lange Band von einer Rolle in die Laseranlage, wird belichtet und dann wieder aufgewickelt. Das nennt sich "Rolle-zu-Rolle Fertigung" im Gegensatz zur in der Mikroelektronik sonst üblichen Fertigung von starren Siliziumwafern.

Laser

Die elektrisch aktiven Schichten bestehen aus isolierenden, halbleitenden oder leitfähigen Polymeren. Auch die Folienunterlage besteht aus PET, einem banalen Plastik, das man von Getränkeflaschen kennt. Mit dem Laser bohre ich dann kleine Löcher, um verschiedene Schichten leitfähig miteinander verbinden zu können.
Unten ist eine fertige integrierte Schaltung zu sehen: ein Ringoszillator. Damit kann man die Schaltgeschwindigkeit und Qualität unserer Transistoren überprüfen.


 
 

In unserer Abteilung werden auch ganz dünne Halbleiterwafer entwickelt. Sie sind so dünn wie Papier und dann schon erstaunlich biegsam. Das Foto zeigt einen GaAs-Wafer, der nur noch 0,025 mm dick ist. Er wurde von meinem Kollegen Oliver Köthe geätzt und fotografiert. Verwendet werden sollen diese dünnen Wafer zum Beispiel in Papier, das zusätzlich zu einem sichtbaren Aufdruck die Information auch elektronisch speichern kann.

biegsamer Wafer
 

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